PCB   Online-reikäntarkastaja (JK5200 / JK8000)

KÄYTTÖ

Rei'ityslaitetta käytetään pääasiassa piirilevyn porauslevyn ja valmiiden tuotteiden levyn laadun tarkistukseen ja analysointiin.

PCB-porauslevyn ja viimeistellyn levyn reikät, kuten reikien (vuotopora- ja tulppareikiä), monireikäisten, sisäisten reikien, suurten reikien, pienten reikien, pituuden, leveyden, kulman ja muiden epäsäännöllisen muodon reikien puute havaitaan automaattisesti, ja NG / OK-luokittelulaitteet määritetään automaattisesti.

OMINAISUUDET

1. Tarkka: Hyvä tarkkuus CIS-skannausjärjestelmä, automaattiset paikannus-, kuvankäsittely- ja havaitsemistekniikat.

2. Tehokas: Monikanavainen lajittelulaite ja pienet levyosat on varustettu monikanavaisella samanaikaisella havainnoinnilla. vakiokone tunnistaa molemmat levyt samanaikaisesti: 3 ja 6 kanavaa voidaan mukauttaa samanaikaisesti.

3. Ominaisuudet: Verkon ylläpitotoiminnolla se voi käyttää useita päätelaitteita tarkastelemaan NG-kortin vikatietoja synkronisesti ja korjaamaan NG-korttia nopeasti.

TEKNINEN PARAMETRI

ITEM                                                 JK5200                                                         JK8000

Himmeä   Pituus                 Skannauslaite + lajittelulaite: 3510mm               Skannauslaite: 1550mm

                                        Ei lajittelulaitetta: 1530mm

Leveys                                               1160mm                                                         1280mm

Korkeus                                               1050mm                                                         1520mm

IVY                                                                             Ota yhteys Image Sensoriin

valo                                                                       Palkin punainen LED-valonlähde

Maksimi   Halkaisijan suhde                                                         25: 1

Mitattava paksuus                     0,3 mm ~ 10,0 mm, alle 0,3 mm paksut levyt toimitetaan näytteelle  

                                                      vahvistus.

Levyn koko                                   Leveys: 80 ~ 650mm                                             Leveys: 80 ~ 800mm

          Pituus: 100 ~ 650mm                                           Pituus: 100 ~ 800mm

Huokoskoko                                                         Φ 0.10mm ~ Φ 10mm

Min. Marginaali

Lävistysreikä                                                                     0.1mm

Enimmäismäärä

Reiät testatussa levyssä           500 000 (pyöreä reikä)                                           800 000 (pyöreä reikä)

Mittausnopeus                           (Mitattua nopeuden skannausosan neljää vaihdea oli saatavana): 3,0 ± 0,5 m / min,  

                                                      6,5 ± 0,6 m / min, 10 ± 0,8 m / min, 12,5 ± 0,8 m / min. Porauslevyn nopeus on 6,5 m / min.

Toista tarkkuus                                                                   ± 30 um

(pyöreä reikä)

Toista tarkkuus                                           Raot: ± 75 μm; Epäsäännölliset reiät: 150μm

(ei-pyöreä reikä)

Aukon tarkkuus                                                 ± 20μm (aukko ≤1mm)

  (pyöreä reikä)                                                         ± 30 μm (4 mm > aukko > 1 mm)

                                                                              ± 40μm (aukko ≧ 4mm)

Havaitsemisen sisältö                   Puuttuva reikä (vuotavat reiät, pistoreikät), reiät (moniporaus, puolittaminen), vieras kappale  

                                                        reikien sisällä, suuret, pienet reikät; yhden tyyppisen reiän pituus, leveys, poikkileikkaus ja  

                                                        muut epäsäännöllisten reikien, levyn pituuden, leveyden ja koon viat jne.

Tarkastuslinjan numero                       Vakiokone: yksi rivi, 2 riviä; (yli 3 riviä, kysy erikseen)

Tietokone                                                   Aivojen sähköinen tietokone, CPU: i5-sarja;

              Muisti: 8G; Kiintolevy: 1T; Käyttöjärjestelmä: Windows7 × 64

teho                                                         Tehoskannaus- ja lajittelulaite: 2kW;

      Ei lajittelulaitetta: 12 kW

Toimintaympäristö                                           Lämpötila: 20 ° C ° C -40 ° C

                                                                              Kosteus: 40 % -70%

            Ympäristössä ei ole hapan emäksen kaasua.

      Tuotantolevyn vaatimukset: kuiva, ei happoa / emästä

      neste (laitteen korroosion estämiseksi)

        Laite vaatii Internet-yhteyden etäyhteyteen   diagnoosi.

Vaatimukset testattavalle levylle: Testattavan levyn vääntymisaste ei saa olla yli 0,75% IPC-lävistäjästä. Kun pestään korkeapaineella ja kuivataan, testitulokset vaikuttavat, jos levyn pinta ei ole puhdas.